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X8P

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Solidification Equipment

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Product Description

1:更快速---UPH up to 32K/H (基于500*500um晶片) 。

 

2: 更智能--基岛、胶点、固前、固后自动检测。

 

3:更快捷---换型快捷,无需更换托板、压板、轨道。

 

4: Wafer---8"兼容6"。

 

5: LF---长180~300mm、 宽28~ 100mm、厚0.1 ~ 1.0mm。

 

6: 上料---料盒、料片兼容。

 

7: Mapping---支持单bin及多bin, 自动记忆参考点、自动搜索起点。

 

8:数据统计---生产信息、统计信息。

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